近日，全球性“芯片荒”讓“中國芯”再一次成為人們關注的焦點。一則“國產14納米芯片明年量產”的消息，讓很多網友歡呼；緊接著，“三星宣布3納米GAA芯片已經正式流片成功”的消息，又讓很多網友擔憂，表示“差距太大，這可咋整”？

　　其實，自2018年美國對部分中國企業(yè)發(fā)出芯片禁令后，“芯片”就成為“卡脖子”技術的代名詞。中國已從人才培養(yǎng)、產業(yè)鏈補全、核心技術突破等各方向著手，全面布局國產芯片研發(fā)。從目前芯片技術國產化的進展來看，盲目樂觀的“速勝論”并不可取，悲觀失望的“失敗論”也明顯不對，制造“中國芯”還需保持定力、穩(wěn)定心態(tài)；步步為營、久久為功。

　　先說說“速勝論”為啥是不對的。

　　以“國產14納米芯片明年量產”的消息為例，該消息其實被很多網友做了過于樂觀的誤讀。消息里專家所說的“國產”，僅僅指在本土設計、制造和封裝。而網友們心目中的“國產”，是完全不被“卡脖子”的全產業(yè)鏈國產——這需要在設計中使用國產框架和設計工具軟件，在制造中使用國產設備和原材料。

　　從芯片產業(yè)鏈的原材料和設計來看，原材料仍由美國、德國和日本等掌控，設計工具軟件仍是美國廠商主導。

　　從芯片生產核心設備看，差距更大。半導體行業(yè)技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，一代工藝需要一代設備，我國卻缺失產業(yè)鏈上的關鍵核心設備。比如，EUV光刻機極其精密復雜，全球只有荷蘭巨頭ASML能生產，各種零件超過10萬個，供應商遍及全球5000多個商家。而光刻機只是芯片生產線上的關鍵節(jié)點之一，在芯片生產線上，還有不少重要的半導體設備需要我們一一攻克。

　　“缺課”不少，我們能補全嗎？一些人看到困難太大，又萌生了喪失信心的“失敗論”，顯然也是不足取的。

　　一方面，“補短板”已經卓有成效。比如，我國14納米芯片的發(fā)展已經攻克了許多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備從無到有，進入批量應用；后道封裝集成技術成果全面實現量產；拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。這些成果扭轉了之前我國集成電路工藝技術需要全套引進的被動局面。

　　另一方面，“鍛長板”也在有序進行。中國有世界級的市場，是打磨產品、培養(yǎng)世界級芯片的最佳搖籃。芯片產業(yè)發(fā)展可以瞄準產業(yè)尖端技術，把高端的設計、制造、設備、材料供應與目前我國有優(yōu)勢的5G、人工智能等新技術應用相結合，嘗試彎道超車。此外，芯片業(yè)處在傳統(tǒng)芯片與新型芯片前后交接的節(jié)點，將迎來顛覆性新技術的“洗牌”，我國也在加強石墨烯芯片、金剛石芯片等新型芯片的研發(fā)——這些新型芯片使用新材料制造，且我國已有相關科研基礎，未來如果實現產業(yè)化應用突破，將開拓出全新賽道。

　　芯片領域的創(chuàng)新之路，道阻且長，但前景光明，只要我們保持“久久為功”的韌勁，“中國芯”必將取得最終的勝利。（佘惠敏 來源：經濟日報-中國經濟網）