近日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2023年十大科技趨勢報(bào)告，上榜的“Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝”引發(fā)關(guān)注，相關(guān)話題“國產(chǎn)芯片有望通過先進(jìn)封裝突圍”一度沖上微博熱搜。

　　Chiplet可譯為“芯�！保址Q“小芯片”，是具備特定功能、明確邊界且可組合的芯片單元。傳統(tǒng)大型單片芯片自成一體，芯粒則更像積木，以多顆小核組合成為大核的平價(jià)替代品。從單片芯片走向芯粒組合，就仿佛從雕版印刷轉(zhuǎn)為活字印刷，能降低成本、提高效率，被不少人視為中國芯片彎道超車的絕佳機(jī)遇。

　　小小芯粒能否真如國人所愿，闖出一條突破封鎖的“強(qiáng)芯”大道？

　　讓我們先看看行業(yè)國際趨勢。過去數(shù)十年，半導(dǎo)體芯片制造工藝提升速度令人目眩，讓“摩爾定律”廣為人知——同樣大小的硅片上，集成電路數(shù)目每隔18個(gè)月就翻一番。但近幾年來隨著制作工藝的進(jìn)步，要在同等大小硅片上集成更多電路，就越來越受到物理極限的制約。先進(jìn)芯片功耗攀升、良品率下降、成本急劇增加，甚至有業(yè)內(nèi)人士稱“摩爾定律已死”。這條路越走越窄后，全球芯片企業(yè)開始從芯片封裝技術(shù)中尋找性能和成本的平衡點(diǎn)，芯粒技術(shù)就此應(yīng)運(yùn)而生。它不必改變晶體管電路的線寬線距，而采用異構(gòu)集成技術(shù)把多個(gè)芯粒拼到一起，也能實(shí)現(xiàn)高密度集成。因其模塊化設(shè)計(jì)的優(yōu)勢，還能大幅度加快新產(chǎn)品研發(fā)周期并提高良品率，成本也隨之降低。

　　芯粒技術(shù)主要應(yīng)用在自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、高性能計(jì)算、高端智能芯片等領(lǐng)域。有行業(yè)報(bào)告預(yù)測，2025年至2035年，全球芯粒市場規(guī)模將從65億美元高速增長至600億美元。目前，華為、AMD、英特爾等行業(yè)巨頭都積極布局芯粒并推出相關(guān)產(chǎn)品。2022年更是芯粒技術(shù)大火之年，3月，英特爾等多家巨頭聯(lián)合推出通用芯粒互連標(biāo)準(zhǔn)UCle；12月，首個(gè)中國小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布�？梢哉f，芯粒技術(shù)是國內(nèi)外都看好的一條芯片新賽道。

　　再看看芯粒在中國的發(fā)展環(huán)境。半導(dǎo)體芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心技術(shù)和重要基礎(chǔ)，也是我國被卡脖子的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。在5納米等先進(jìn)芯片工藝制程上，中國企業(yè)很難在短期內(nèi)縮小與國際芯片巨頭的差距。而芯粒技術(shù)恰恰可以最大程度壓榨出14納米以上成熟工藝區(qū)間芯片的潛力。如果先進(jìn)芯片供應(yīng)受阻，中國企業(yè)可借助先進(jìn)封裝技術(shù)把采用成熟工藝制程的芯粒拼接在一起，實(shí)現(xiàn)接近先進(jìn)芯片的性能。此外，中國還有完整產(chǎn)業(yè)鏈和巨型市場。產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)協(xié)同起來，可以借助巨大的國內(nèi)市場構(gòu)建芯粒這個(gè)新賽道的新生態(tài)，驅(qū)動上游被鉗制的環(huán)節(jié)進(jìn)步。

　　看到了新賽道的光明前景，也不能忽視前進(jìn)路上的重重荊棘。

　　要啃硬骨頭。芯粒技術(shù)是先進(jìn)制造工藝的補(bǔ)充，而不是顛覆式的替代。芯粒領(lǐng)域有很多技術(shù)挑戰(zhàn)，還要滿足不同應(yīng)用場景的不同技術(shù)訴求，不會只停留在成熟工藝區(qū)間。這意味著我們不能投機(jī)取巧，依然要攻堅(jiān)克難，要加快多學(xué)科協(xié)同的技術(shù)攻關(guān)。

　　要建大聯(lián)盟�，F(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)的競爭，不是單一企業(yè)的競爭，而是聯(lián)盟、生態(tài)之間的競爭。中國雖已發(fā)布首個(gè)芯粒領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但標(biāo)準(zhǔn)是否具備可行性、能否避免國內(nèi)企業(yè)的內(nèi)卷內(nèi)耗，還有待實(shí)踐的檢驗(yàn)。

　　不畏艱辛，方得始終。期待更多中國企業(yè)練好基本功，在芯粒領(lǐng)域大展宏圖！ （本文來源：經(jīng)濟(jì)日報(bào) 作者：佘惠敏）